IC PACKAGING FAIR 2027
Халықаралық мамандандырылған ақпараттық және коммуникациялық технологиялар көрмесі
Көрме алаңы
Келушілер
Мемлекеттер
Көрме туралы
Көрме IC PACKAGING FAIR электрондық жобалау және компоненттер, сондай-ақ қолданбалы компьютерлік және өнеркәсіптік инженерия саласындағы мамандар үшін бірегей алаң болып табылады. Осы көрмеге қатысу бизнес байланыстарын орнату, тәжірибе алмасу және электроника пакеті мен тестілеу саласындағы соңғы технологияларды зерттеу үшін көптеген мүмкіндіктер ашады.
IC PACKAGING FAIR көрмесінде сіз ламинация, дәнекерлеу және тестілеу үшін заманауи жабдықтармен таныса аласыз, бұл сіздің біліміңізді арттырып қана қоймай, бизнесіңіздің тиімділігін арттыруға шешімдер табуға көмектеседі. Көрме жетекші сала ойыншыларын жинап, серіктестік пен ынтымақтастықты қалыптастыру үшін тамаша орта жасайды.
Бұл маңызды оқиғаға қатысуды жіберіп алмаңыз! IC PACKAGING FAIR көрмесі жылына бір рет өтеді және әр уақытта әртүрлі елдерден көптеген қатысушыларды тартады. Бұл сіздің әзірлемелеріңіз бен қызметтеріңізді көрсету, кең аудиторияға таныстыру және сарапшылардан пікір алу үшін тамаша мүмкіндік.
IC PACKAGING FAIR көрмесіне қатысу сізге электроника пакеті саласындағы соңғы жетістіктер мен трендтерге қол жеткізуге мүмкіндік береді, бұл сіздің нарықтағы бәсекеге қабілеттілігіңізді сақтауға көмектеседі. Қосылыңыз және бизнесіңіз үшін жаңа horizons ашыңыз!
Көрмеге сапарым
Көрме орны
Көрмеге қалай жетемін?
Көрме орнына
Shenzhen WECC Fuhai Көш. 1, Шэньчжэнь, ҚытайКөрме кезінде күтілетін ауа райы
Тарихи климат көрсеткіштеріне негізделген жуық деректер
Қатысушылар
Көрмеге қатысуға өтініш
IC PACKAGING FAIR 2027
Ашылуға дейін 12 ай қалған
Have time to book the best stand!
Уайымдамаңыз. Форманы толтырып, сұраныс жіберу көрмеге қатысуға міндеттемейді.
Іздегеніңізді таба алмадыңыз ба?
Дүние жүзіндегі
"Өнеркәсіп" тақырыптарында көрмелерді іздеп көріңіз!


.png)

Мәскеу
,
Ереван
,
Алматы
,
Минск
,
