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IC PACKAGING FAIR 2026

Weniger als 4 Monate bis zur Messe-Eröffnung.

Fachmesse für Fachleute!

Besucher
Immer Zielgruppen!

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Die Ausstellung IC PACKAGING FAIR stellt eine einzigartige Plattform für Fachleute im Bereich der elektronischen Entwicklung und Komponenten sowie der angewandten Computer- und Industrieingenieurwissenschaft dar. Die Teilnahme an dieser Ausstellung eröffnet Ihnen zahlreiche Möglichkeiten zur Knüpfung von Geschäftskontakten, zum Austausch von Erfahrungen und zum Kennenlernen der neuesten Technologien im Bereich der Verpackung und Prüfung von Elektronik.

Auf der IC PACKAGING FAIR haben Sie die Möglichkeit, sich mit modernen Geräten zum Laminieren, Löten und Testen vertraut zu machen, was Ihnen nicht nur helfen wird, Ihr Wissen zu erweitern, sondern auch Lösungen zur Steigerung der Effizienz Ihres Unternehmens zu finden. Die Ausstellung versammelt führende Akteure der Branche und schafft so ein ideales Umfeld für Partnerschaften und Zusammenarbeit.

Verpassen Sie nicht die Chance, Teil dieses bedeutenden Ereignisses zu werden! Die Ausstellung IC PACKAGING FAIR findet nur einmal im Jahr statt und zieht jedes Mal zahlreiche Teilnehmer aus verschiedenen Ländern an. Dies ist eine hervorragende Gelegenheit, Ihre Entwicklungen und Dienstleistungen zu präsentieren, sie einem breiten Publikum vorzuführen und Feedback von Experten zu erhalten.

Die Teilnahme an der Ausstellung IC PACKAGING FAIR wird Ihnen Zugang zu den neuesten Errungenschaften und Trends im Bereich der Verpackung von Elektronik bieten, was Ihnen helfen wird, wettbewerbsfähig auf dem Markt zu bleiben. Nehmen Sie teil und eröffnen Sie neue Horizonte für Ihr Unternehmen!

Länder
Breite Geographie der Teilnehmer!

Wie viele Tage vor der Messe soll erinnert werden?