IC PACKAGING FAIR 2027
Međunarodna specijalizovana izložba informacionih i komunikacionih tehnologija
Izložbeni prostor
Posjetioci
Zemlje
O izložbi
Izložba IC PACKAGING FAIR je jedinstvena platforma za profesionalce u oblasti elektronskog dizajna i komponenti, kao i primijenjenog računarstva i industrijskog inženjerstva. Učešće na ovoj izložbi otvara brojne mogućnosti za uspostavljanje poslovnih kontakata, dijeljenje iskustava i istraživanje najnovijih tehnologija u oblasti pakovanja i testiranja elektronike.
Na IC PACKAGING FAIR ćete moći da se upoznate sa modernom opremom za laminiranje, lemljenje i testiranje, što će ne samo poboljšati vaše znanje, već i pomoći da pronađete rješenja za povećanje efikasnosti vašeg poslovanja. Izložba okuplja vodeće igrače u industriji, stvarajući idealno okruženje za formiranje partnerstava i saradnje.
Ne propustite priliku da budete dio ovog značajnog događaja! Izložba IC PACKAGING FAIR se održava samo jednom godišnje, a svaki put privlači mnoge učesnike iz različitih zemalja. Ovo je odlična prilika da predstavite svoje inovacije i usluge, demonstrirate ih široj publici i dobijete povratne informacije od stručnjaka.
Učešće na IC PACKAGING FAIR će vam omogućiti pristup najnovijim dostignućima i trendovima u oblasti pakovanja elektronike, pomažući vam da ostanete konkurentni na tržištu. Pridružite se i otvorite nove horizonte za svoje poslovanje!
Lokacija IC PACKAGING FAIR 2027
Kako doći do sajma
Očekivano vrijeme tokom izložbe
Približni podaci zasnovani na historijskim klimatskim pokazateljima
Učesnici
Zahtjev za učešće na sajmu
IC PACKAGING FAIR 2027
Manje od 12 mjeseci preostalo do otvaranja
Imate vremena da rezervišete najbolji štand!
Ne brinite. Popunjavanje obrasca i slanje zahteva ne obavezuje na učešće na sajmu.
Niste pronašli ono što ste tražili?
Pokušajte pretraživati sajmove na teme
"Industrija" širom svijeta!


.png)

Moskva
,
od
Jerevan
,
od
Almaty
,
od
Minsk
,
od 