IC PACKAGING FAIR 2027

Internationale gespecialiseerde tentoonstelling van informatie- en communicatietechnologieën

van 27-de tot 29-de van oktober

Nog minder dan 12 maanden tot de beurs opent — reserveer op tijd de beste stand!

Shenzhen WECC Bekijk kaart | Shenzhen, China

Veelgestelde vragen over de beurs

Bent u de organisator van deze beurs?

Tentoonstellingsgebied

Een beurs voor professionals uit de industrie!

Bezoekers

Altijd een doelgroep!
IC PACKAGING FAIR 2027
IC PACKAGING FAIR 2027

Landen

Brede geografische spreiding van deelnemers!

Over de beurs

De tentoonstelling IC PACKAGING FAIR is een uniek platform voor professionals op het gebied van elektronisch ontwerp en componenten, evenals toegepaste computer- en industriële techniek. Deelname aan deze tentoonstelling opent talloze mogelijkheden voor het leggen van zakelijke contacten, het delen van ervaringen en het verkennen van de nieuwste technologieën op het gebied van verpakking en testen van elektronica.

Op de IC PACKAGING FAIR kunt u zich vertrouwd maken met moderne apparatuur voor lamineren, solderen en testen, wat niet alleen uw kennis zal vergroten, maar u ook zal helpen oplossingen te vinden om de efficiëntie van uw bedrijf te verhogen. De tentoonstelling verzamelt toonaangevende spelers uit de industrie, waardoor een ideale omgeving ontstaat voor het vormen van partnerschappen en samenwerkingen.

Mis de kans niet om deel uit te maken van dit belangrijke evenement! De tentoonstelling IC PACKAGING FAIR vindt slechts één keer per jaar plaats en trekt elke keer veel deelnemers uit verschillende landen aan. Dit is een geweldige kans om uw ontwikkelingen en diensten te presenteren, deze aan een breed publiek te demonstreren en feedback van experts te ontvangen.

Deelname aan de IC PACKAGING FAIR geeft u toegang tot de nieuwste ontwikkelingen en trends op het gebied van elektronica verpakking, waardoor u concurrerend blijft op de markt. Doe mee en open nieuwe horizonten voor uw bedrijf!

EXPO herinnering
Hoeveel dagen voor de beurs moet ik je herinneren?
Door op de "Herinner me aan de beurs" knop te klikken, gaat u akkoord met het privacybeleid en de verwerkingsregels van persoonsgegevens .

Locatie IC PACKAGING FAIR 2027

Routebeschrijving naar de beurs

Openen in navigatie

Verwacht weer tijdens de beurs

Overdag: +28…+30 °C
’s Nachts: +21…+23 °C
Neerslag: ongeveer 58 mm per maand
Neerslag is mogelijk — een  paraplu kan van pas komen!
Wind: ongeveer 3 m/s

Geschatte gegevens op basis van historische klimaatindicatoren

Deelnemers

Vooruitstrevende bedrijven in de industrie!

Verzoek om deel te nemen aan de beurs

IC PACKAGING FAIR 2027

Geschatte ruimte
gebied

Maak een gedetailleerd verzoek Ik wil een gedetailleerd verzoek indienen

Maak je geen zorgen. Het invullen van het formulier en het indienen van een verzoek verplicht niet tot deelname aan de beurs.

Door op de "Verzoek verzenden" knop te klikken, gaat u akkoord met het privacybeleid en de verwerkingsregels van persoonsgegevens .


Minder dan 12 maanden over tot de opening
Heb tijd om de beste stand te boeken!



Maak je geen zorgen. Het invullen van het formulier en het indienen van een verzoek verplicht niet tot deelname aan de beurs.

U bent misschien geïnteresseerd in beurzen:

Niet gevonden wat u zocht?
Probeer te zoeken naar beurzen over onderwerpen
" Industrie" over de hele wereld!
Vind uw beurs op EXPOSALE.net ©
    Onderwerpen van de beurs
    Locatie
    Filter Zoekopdracht!
    Uitstekend
    Beoordelingsscore 5

    •      Hotel nabij de beurs
    • Aviasales     Vliegticket naar de beurs
    •      Promoot de beurs naar de top op

    Thema’s

    IC PACKAGING FAIR 2027

    Industrie
    Glasproductie, Glasbehandeling en -verwerking, Glasproducten, Kolenverwerkingsapparatuur, Ontwikkeling van kolenmijnen, Papierindustrie, Houtbewerking, Houtbewerkings-technologieën, Metallurgische industrie, Industriële apparatuur, ...