IC PACKAGING FAIR 2027

국제 정보통신기술 전문 전시회

27-일부터 29-일까지 10월

전시회 개막까지 12 개월 미만 — 지금 최고의 부스를 예약하세요!

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전시회에 관한 자주 묻는 질문

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전시면적

산업 전문가를 위한 전시회!

방문자

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IC PACKAGING FAIR 2027
IC PACKAGING FAIR 2027

국가

여러 국가의 참가자!

전시회 소개

전시회 IC PACKAGING FAIR는 전자 개발 및 구성 요소, 그리고 응용 컴퓨터 및 산업 공학 분야의 전문가를 위한 독특한 플랫폼입니다. 이 전시회에 참여하면 비즈니스 연락을 구축하고 경험을 교환하며 전자 포장 및 테스트 분야의 최신 기술을 배우는 많은 기회를 열 수 있습니다.

IC PACKAGING FAIR에서 라미네이팅, 납땜 및 테스트를 위한 현대 장비를 확인할 수 있으며, 이를 통해 지식을 향상시키고 비즈니스 효율성을 높일 수 있는 해결책을 찾을 수 있습니다. 이 전시회는 업계의 주요 플레이어들이 모여 파트너십 및 협력 형성을 위한 이상적인 환경을 조성합니다.

이 중요한 이벤트의 일원이 될 기회를 놓치지 마세요! 전시회 IC PACKAGING FAIR는 매년 한 번만 열리며, 매번 다양한 국가에서 많은 참가자를 끌어모읍니다. 이는 귀하의 개발 및 서비스를 소개하고, 넓은 청중에게 시연하며, 전문가들로부터 피드백을 받을 수 있는 훌륭한 기회입니다.

전시회 IC PACKAGING FAIR에 참여하면 전자 포장 분야의 최신 성과 및 트렌드에 접근할 수 있어 시장에서 경쟁력을 유지하는 데 도움이 됩니다. 참여하시고 귀하의 비즈니스를 위한 새로운 지평을 여세요!

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장소 IC PACKAGING FAIR 2027

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전시회 기간 예상 날씨

낮: +28…+30 °C
밤: +21…+23 °C
강수량: 월 약 58 mm
비가 올 수 있습니다 —  우산이 유용할 수 있어요!
바람: 약 3 m/s

과거 기후 지표를 바탕으로 한 대략적인 자료입니다

참가자

주도 산업 회사

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