IC PACKAGING FAIR 2027
Međunarodna specijalizovana izložba informacionih i komunikacionih tehnologija
Izložbeni prostor
Posetioci
Zemlje
O izložbi
Izložba IC PACKAGING FAIR je jedinstvena platforma za profesionalce u oblasti elektronskog dizajna i komponenti, kao i primenjenog računarskog i industrijskog inženjerstva. Učešće na ovoj izložbi otvara brojne mogućnosti za uspostavljanje poslovnih kontakata, razmenu iskustava i istraživanje najnovijih tehnologija u oblasti pakovanja i testiranja elektronike.
Na IC PACKAGING FAIR moći ćete da se upoznate sa modernom opremom za laminiranje, lemljenje i testiranje, što će ne samo obogatiti vaše znanje već i pomoći vam da pronađete rešenja za povećanje efikasnosti vašeg poslovanja. Izložba okuplja vodeće igrače u industriji, stvarajući idealno okruženje za formiranje partnerstava i saradnje.
Ne propustite priliku da budete deo ovog značajnog događaja! Izložba IC PACKAGING FAIR se održava samo jednom godišnje, a svake godine privlači mnoge učesnike iz različitih zemalja. Ovo je odlična prilika da predstavite svoje inovacije i usluge, prikažete ih široj publici i dobijete povratne informacije od stručnjaka.
Učešće na IC PACKAGING FAIR pružiće vam pristup najnovijim dostignućima i trendovima u oblasti pakovanja elektronike, pomažući vam da ostanete konkurentni na tržištu. Pridružite se i otvorite nove horizonte za svoje poslovanje!
Lokacija IC PACKAGING FAIR 2027
Kako doći
Očekivano vreme tokom izložbe
Približni podaci zasnovani na istorijskim klimatskim pokazateljima
Učesnici
Zahtev za učešće na sajmu
IC PACKAGING FAIR 2027
Manje od 12 meseci preostalo do otvaranja
Imate vremena da rezervišete najbolji štand!
Ne brinite. Popunjavanje obrasca i slanje zahteva ne obavezuje na učešće na sajmu.
Niste pronašli ono što ste tražili?
Pokušajte da pretražujete sajmove na teme
"Industrija" širom sveta!


.png)

Moskva
,
od
Jerevan
,
od
Almaty
,
od
Minsk
,
od 