IC PACKAGING FAIR 2027
Mednarodna specializirana razstava informacijskih in komunikacijskih tehnologij
Razstava
Obiskovalci
Države
O razstavi
Razstava IC PACKAGING FAIR je edinstvena platforma za strokovnjake s področja elektronskega oblikovanja in komponent, pa tudi aplikativnega računalništva in industrijskega inženiringa. Udeležba na tej razstavi odpira številne priložnosti za vzpostavljanje poslovnih stikov, izmenjavo izkušenj in raziskovanje najnovejših tehnologij na področju pakiranja in testiranja elektronike.
Na IC PACKAGING FAIR se boste lahko seznanili z moderno opremo za laminiranje, spajkanje in testiranje, kar ne bo le obogatilo vaše znanje, temveč vam bo tudi pomagalo najti rešitve za povečanje učinkovitosti vašega poslovanja. Razstava združuje vodilne igralce v industriji, kar ustvarja idealno okolje za oblikovanje partnerstev in sodelovanj.
Ne zamudite priložnosti, da postanete del tega pomembnega dogodka! Razstava IC PACKAGING FAIR poteka le enkrat letno, vsakič pa privabi številne udeležence iz različnih držav. To je odlična priložnost, da predstavite svoje dosežke in storitve, jih pokažete širokemu občinstvu ter prejmete povratne informacije strokovnjakov.
Udeležba na IC PACKAGING FAIR vam bo omogočila dostop do najnovejših dosežkov in trendov na področju pakiranja elektronike, kar vam bo pomagalo ostati konkurenčni na trgu. Pridružite se in odprite nove obzorja za svoje poslovanje!
Lokacija IC PACKAGING FAIR 2027
Kako priti tja
Pričakovano vreme med razstavo
Približni podatki na podlagi zgodovinskih podnebnih kazalnikov
Udeleženci
Zahteva za sodelovanje na sejemski prireditvi
IC PACKAGING FAIR 2027
Manj kot 12 mesecev do odprtja
Imate čas, da rezervirate najboljšo stojnico!
Ne skrbite. Izpolnjevanje obrazca in pošiljanje zahteve ne obvezuje k udeležbi na sejmu.
Niste našli, kar ste iskali?
Poskusite iskati sejemske prireditve na teme
"Industrija" po svetu!


.png)

Moskva
,
od
Jerevan
,
od
Almaty
,
od
Minsk
,
od 