IC PACKAGING FAIR 2027

Mednarodna specializirana razstava informacijskih in komunikacijskih tehnologij

od 27-ega do 29-ega oktobra

Manj kot 12 mesecev do odprtja razstave — pravočasno rezervirajte najboljši razstavni prostor!

Shenzhen WECC ogled zemljevida | Shenzhen, Kitajska

Razstava

Sejemska prireditev za strokovnjake v industriji!

Obiskovalci

Vedno ciljno občinstvo!
IC PACKAGING FAIR 2027
IC PACKAGING FAIR 2027

Države

Široka geografska raznolikost udeležencev!

O razstavi

Razstava IC PACKAGING FAIR je edinstvena platforma za strokovnjake s področja elektronskega oblikovanja in komponent, pa tudi aplikativnega računalništva in industrijskega inženiringa. Udeležba na tej razstavi odpira številne priložnosti za vzpostavljanje poslovnih stikov, izmenjavo izkušenj in raziskovanje najnovejših tehnologij na področju pakiranja in testiranja elektronike.

Na IC PACKAGING FAIR se boste lahko seznanili z moderno opremo za laminiranje, spajkanje in testiranje, kar ne bo le obogatilo vaše znanje, temveč vam bo tudi pomagalo najti rešitve za povečanje učinkovitosti vašega poslovanja. Razstava združuje vodilne igralce v industriji, kar ustvarja idealno okolje za oblikovanje partnerstev in sodelovanj.

Ne zamudite priložnosti, da postanete del tega pomembnega dogodka! Razstava IC PACKAGING FAIR poteka le enkrat letno, vsakič pa privabi številne udeležence iz različnih držav. To je odlična priložnost, da predstavite svoje dosežke in storitve, jih pokažete širokemu občinstvu ter prejmete povratne informacije strokovnjakov.

Udeležba na IC PACKAGING FAIR vam bo omogočila dostop do najnovejših dosežkov in trendov na področju pakiranja elektronike, kar vam bo pomagalo ostati konkurenčni na trgu. Pridružite se in odprite nove obzorja za svoje poslovanje!


Opomnik za EXPO
Koliko dni pred sejmom te opomniti?
S klikom na gumb "Opomni me o sejmu" se strinjate s politiko zasebnosti in pravili obdelave osebnih podatkov .

Lokacija IC PACKAGING FAIR 2027

Kako priti tja

Pričakovano vreme med razstavo

Dan: +28…+30 °C
Noč: +21…+23 °C
Padavine: približno 58 mm na mesec
Padavine so možne
Veter: približno 3 m/s

Približni podatki na podlagi zgodovinskih podnebnih kazalnikov

Udeleženci

Vodila industrijska podjetja!

Zahteva za sodelovanje na sejemski prireditvi

IC PACKAGING FAIR 2027

Ocenjena površina
območje




Manj kot 12 mesecev do odprtja

Imate čas, da rezervirate najboljšo stojnico!



Ne skrbite. Izpolnjevanje obrazca in pošiljanje zahteve ne obvezuje k udeležbi na sejmu.


Niste našli, kar ste iskali?
Poskusite iskati sejemske prireditve na teme
"Industrija" po svetu!


Najdite svoj sejem na EXPOSALE.net ©
    Teme razstave
    Lokacija