IC PACKAGING FAIR 2027

Expoziție internațională specializată de tehnologii și comunicații

de la 27-a la 29-a din Octombrie

Mai puțin de 12 luni până la deschiderea expoziției — rezervați cel mai bun stand la timp!

Shenzhen WECC vezi harta | Shenzhen, China

Suprafața de expoziție

Un târg pentru profesioniști din industrie!

Vizitatori

Întotdeauna o audiență țintă!
IC PACKAGING FAIR 2027
IC PACKAGING FAIR 2027

Țări

Geografie largă a participanților!

Despre expoziție

Expoziția IC PACKAGING FAIR este o platformă unică pentru profesioniștii din domeniul proiectării electronice și componentelor, precum și din ingineria aplicată și industrială. Participarea la această expoziție deschide numeroase oportunități pentru stabilirea de contacte de afaceri, schimbul de experiențe și explorarea celor mai recente tehnologii în domeniul ambalării și testării electronicelor.

La IC PACKAGING FAIR, veți putea să vă familiarizați cu echipamente moderne pentru laminare, sudare și testare, care nu doar că vă vor îmbunătăți cunoștințele, dar vă vor ajuta și să găsiți soluții pentru a crește eficiența afacerii dumneavoastră. Expoziția reunește jucători de frunte din industrie, creând un mediu ideal pentru formarea de parteneriate și colaborări.

Nu ratați ocazia de a face parte din acest eveniment semnificativ! Expoziția IC PACKAGING FAIR are loc doar o dată pe an, iar de fiecare dată atrage mulți participanți din diferite țări. Aceasta este o oportunitate excelentă de a vă prezenta dezvoltările și serviciile, de a le demonstra unui public larg și de a primi feedback de la experți.

Participarea la IC PACKAGING FAIR vă va oferi acces la cele mai recente progrese și tendințe în domeniul ambalării electronicelor, ajutându-vă să rămâneți competitiv pe piață. Alăturați-vă și deschideți noi orizonturi pentru afacerea dumneavoastră!


Alertează EXPO
Câte zile înainte de târg să te amintesc?
By clicking the "Amintește-mi despre târg" button, you agree to the privacy policy and the processing rules of personal data .

Locație IC PACKAGING FAIR 2027

Cum să ajungi acolo

Deschide în navigator

Vremea așteptată în timpul expoziției

Ziua: +28…+30 °C
Noaptea: +21…+23 °C
Precipitații: aproximativ 58 mm pe lună
Precipitațiile sunt posibile
Vânt: aproximativ 3 m/s

Date aproximative bazate pe indicatori climatici istorici

Participanți

Întreprinderi de frunte din industrie!

Cerere de participare la târg

IC PACKAGING FAIR 2027

Suprafața estimată
zonă




Mai puțin de 12 luni până la deschiderea

Aveți timp să rezervați cel mai bun stand!



Nu-ți face griji. Completarea formularului și trimiterea unei cereri nu obligă la participarea la târg.


Nu ați găsit ce căutați?
Încercați să căutați târguri pe subiecte
"Industrie" din întreaga lume!


Găsiți expoziția dvs. pe EXPOSALE.net ©
    Subiectele târgului
    Locație