IC PACKAGING FAIR 2027

Exposição internacional especializada de tecnologias da informação e comunicação

de 27-ª a 29-ª de Outubro

Faltam menos de 12 meses para a abertura da feira — reserve a tempo o melhor estande!

Shenzhen WECC ver mapa | Shenzhen, China

Área de exposição

Uma feira para profissionais da indústria!

Visitantes

Sempre um público-alvo!
IC PACKAGING FAIR 2027
IC PACKAGING FAIR 2027

Países

Ampla geografia de participantes!

Sobre a feira

A exposição IC PACKAGING FAIR é uma plataforma única para profissionais da área de design eletrônico e componentes, bem como engenharia aplicada de computação e industrial. Participar desta exposição abre inúmeras oportunidades para estabelecer contatos comerciais, compartilhar experiências e explorar as mais recentes tecnologias no campo de embalagem e teste de eletrônicos.

Na IC PACKAGING FAIR, você poderá se familiarizar com equipamentos modernos para laminação, soldagem e teste, que não apenas aumentarão seu conhecimento, mas também ajudarão você a encontrar soluções para aumentar a eficiência do seu negócio. A exposição reúne os principais players da indústria, criando um ambiente ideal para formar parcerias e colaborações.

Não perca a chance de fazer parte deste evento significativo! A exposição IC PACKAGING FAIR acontece apenas uma vez por ano, e a cada edição atrai muitos participantes de diferentes países. Esta é uma ótima oportunidade para mostrar seus desenvolvimentos e serviços, demonstrá-los a um amplo público e receber feedback de especialistas.

A participação na IC PACKAGING FAIR lhe dará acesso aos mais recentes avanços e tendências no campo da embalagem de eletrônicos, ajudando você a se manter competitivo no mercado. Junte-se a nós e abra novos horizontes para o seu negócio!


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Localização IC PACKAGING FAIR 2027

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Tempo previsto durante a feira

De dia: +28…+30 °C
À noite: +21…+23 °C
Precipitação: cerca de 58 mm por mês
Pode haver chuva — um  guarda-chuva pode ser útil!
Vento: cerca de 3 m/s

Dados aproximados com base em indicadores climáticos históricos

Participantes

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IC PACKAGING FAIR 2027

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