IC PACKAGING FAIR 2027
Međunarodna specijalizirana izložba informacijskih i komunikacijskih tehnologija
Izložbeni prostor
Posjetitelji
Zemlje
O izložbi
Izložba IC PACKAGING FAIR jedinstvena je platforma za profesionalce u području elektroničkog dizajna i komponenti, kao i primijenjenog računalnog i industrijskog inženjerstva. Sudjelovanje na ovoj izložbi otvara brojne mogućnosti za uspostavljanje poslovnih kontakata, razmjenu iskustava i istraživanje najnovijih tehnologija u području pakiranja i testiranja elektronike.
Na IC PACKAGING FAIR moći ćete se upoznati s modernom opremom za laminiranje, lemljenje i testiranje, što će ne samo poboljšati vaše znanje, već će vam pomoći i u pronalaženju rješenja za povećanje učinkovitosti vašeg poslovanja. Izložba okuplja vodeće igrače u industriji, stvarajući idealno okruženje za formiranje partnerstava i suradnji.
Ne propustite priliku da budete dio ovog značajnog događaja! Izložba IC PACKAGING FAIR održava se samo jednom godišnje, a svaki put privlači mnoge sudionike iz različitih zemalja. Ovo je odlična prilika za predstavljanje vaših dostignuća i usluga, demonstriranje istih široj publici i dobivanje povratnih informacija od stručnjaka.
Sudjelovanje na IC PACKAGING FAIR omogućit će vam pristup najnovijim dostignućima i trendovima u području pakiranja elektronike, pomažući vam da ostanete konkurentni na tržištu. Pridružite se i otvorite nove horizonte za svoje poslovanje!
Lokacija IC PACKAGING FAIR 2027
Kako doći do sajma
Očekivano vrijeme tijekom izložbe
Približni podaci temelje se na povijesnim klimatskim pokazateljima
Sudionici
Zahtjev za sudjelovanje na sajmu
IC PACKAGING FAIR 2027
Manje od 12 mjeseci do otvaranja
Imate vremena rezervirati najbolji štand!
Ne brinite. Ispunjavanje obrasca i slanje zahtjeva ne obvezuje na sudjelovanje na sajmu.
Niste pronašli što ste tražili?
Pokušajte pretraživati sajmove na teme
"Industrija" širom svijeta!


.png)

Moskva
,
od
Jerevan
,
od
Almaty
,
od
Minsk
,
od 