IC PACKAGING FAIR 2027
International specialiseret udstilling af informations- og kommunikationsteknologier
Udstillingsområde
Besøgende
Lande
Om udstillingen
Messen IC PACKAGING FAIR er en unik platform for fagfolk inden for elektronisk design og komponenter samt anvendt computer- og industrielt ingeniørarbejde. Deltagelse i denne messe åbner op for mange muligheder for at etablere forretningskontakter, dele erfaringer og udforske de nyeste teknologier inden for emballering og test af elektronik.
På IC PACKAGING FAIR vil du kunne gøre dig bekendt med moderne udstyr til laminering, lodning og test, som ikke kun vil øge din viden, men også hjælpe dig med at finde løsninger til at øge effektiviteten i din virksomhed. Messen samler førende aktører i branchen og skaber et ideelt miljø for at danne partnerskaber og samarbejder.
Gå ikke glip af chancen for at være en del af denne betydningsfulde begivenhed! Messen IC PACKAGING FAIR finder kun sted én gang om året, og hver gang tiltrækker den mange deltagere fra forskellige lande. Dette er en fantastisk mulighed for at fremvise dine udviklinger og tjenester, demonstrere dem for et bredt publikum og modtage feedback fra eksperter.
Deltagelse i IC PACKAGING FAIR vil give dig adgang til de nyeste fremskridt og tendenser inden for elektronikemballering, hvilket hjælper dig med at forblive konkurrencedygtig på markedet. Deltag og åbn nye horisonter for din virksomhed!
Sted IC PACKAGING FAIR 2027
Hvordan man kommer dertil
Forventet vejr under udstillingen
Omtrentlig data baseret på historiske klimaindikatorer
Deltagere
Anmodning om deltagelse i messen
IC PACKAGING FAIR 2027
Mindre end 12 måneder tilbage indtil åbningen
Har tid til at booke den bedste stand!
Bare rolig. Udfyldelse af formularen og sending af en forespørgsel forpligter ikke til at deltage i messen.
Fandt ikke hvad du ledte efter?
Prøv at søge efter messer om emner
"Industri" rundt om i verden!


.png)

Moskva
,
fra
Jerevan
,
fra
Almaty
,
fra
Minsk
,
fra 