IC PACKAGING FAIR 2027

Starptautiska specializēta informācijas un komunikācijas tehnoloģiju izstāde

no 27-ās līdz 29-ai oktobrī

Mazāk nekā 12 mēneši līdz izstādes atklāšanai — rezervējiet labāko stendu laikā!

Shenzhen WECC skatīt karti | Šenžena, Ķīna

Izstādes zona

Izstāde nozares profesionāļiem!

Apmeklētāji

Vienmēr mērķauditorija!
IC PACKAGING FAIR 2027
IC PACKAGING FAIR 2027

Valstis

Plaša dalībnieku ģeogrāfija!

Par izstādi

Izstāde IC PACKAGING FAIR ir unikāla platforma profesionāļiem elektroniskā dizaina un komponentu jomā, kā arī pielietotajā datoru un rūpniecības inženierijā. Piedalīšanās šajā izstādē atver daudzas iespējas biznesa kontaktu izveidei, pieredzes apmaiņai un jaunāko tehnoloģiju izpētei iepakojuma un elektronikas testēšanas jomā.

Izstādē IC PACKAGING FAIR jūs varēsiet iepazīties ar mūsdienu iekārtām laminēšanai, lodēšanai un testēšanai, kas ne tikai paplašinās jūsu zināšanas, bet arī palīdzēs atrast risinājumus, lai palielinātu jūsu uzņēmuma efektivitāti. Izstāde pulcē vadošos nozares spēlētājus, radot ideālu vidi partnerattiecību un sadarbības veidošanai.

Nepalaidiet garām iespēju būt daļai no šī nozīmīgā pasākuma! Izstāde IC PACKAGING FAIR notiek tikai reizi gadā, un katru reizi tā piesaista daudzus dalībniekus no dažādām valstīm. Tas ir lielisks iespēja parādīt savus izstrādājumus un pakalpojumus, demonstrēt tos plašai auditorijai un saņemt atsauksmes no ekspertiem.

Piedalīšanās izstādē IC PACKAGING FAIR sniegs jums piekļuvi jaunākajiem sasniegumiem un tendencēm elektronikas iepakojuma jomā, palīdzot jums saglabāt konkurētspēju tirgū. Pievienojieties un atveriet jaunus apvāršņus savam biznesam!


IZSTĀDES atgādinājums
Cik dienas pirms izstādes atgādināt jums?
Noklikšķinot uz "Atgādiniet man par izstādi" pogas, jūs piekrītat privātuma politikai un personas datu apstrādes noteikumiem .

Atrašanās vieta IC PACKAGING FAIR 2027

Kā tur nokļūt

Atvērt navigatorā

Sagaidāmā laika prognoze izstādes laikā

Diena: +28…+30 °C
Nakts: +21…+23 °C
Lietus: apmēram 58 mm mēnesī
Lietus ir iespējams
Vējš: apmēram 3 m/s

Aptuvenie dati, pamatojoties uz vēsturiskajiem klimata rādītājiem

Dalībnieki

Vadošie nozares uzņēmumi!

Pieteikums dalībai izstādē

IC PACKAGING FAIR 2027

Plānotā platība
zona




Mazāk nekā 12 mēneši līdz izstādes atklāšanai

Iegūstiet laiku, lai rezervētu labāko stendu!



Neuztraucieties. Veidlapas aizpildīšana un pieprasījuma nosūtīšana nenozīmē dalību izstādē.


Neatradāt to, ko meklējāt?
Mēģiniet meklēt izstādes par tēmām
"Rūpniecība" visā pasaulē!


Atrodiet savu izstādi EXPOSALE.net ©
    Izstādes tēmas
    Atrašanās vieta