IC PACKAGING FAIR 2027
Internasjonal spesialisert utstilling av informasjon- og kommunikasjonsteknologier
Utstillingsområde
Besøkende
Land
Om utstillingen
Messen IC PACKAGING FAIR er en unik plattform for fagfolk innen elektronisk design og komponenter, samt anvendt datateknikk og industriell ingeniørkunst. Deltakelse på denne messen åpner opp for mange muligheter til å etablere forretningskontakter, dele erfaringer og utforske de nyeste teknologiene innen emballering og testing av elektronikk.
På IC PACKAGING FAIR vil du kunne gjøre deg kjent med moderne utstyr for laminering, lodding og testing, noe som ikke bare vil øke din kunnskap, men også hjelpe deg med å finne løsninger for å øke effektiviteten i din virksomhet. Messen samler ledende aktører i bransjen, og skaper et ideelt miljø for å danne partnerskap og samarbeid.
Ikke gå glipp av sjansen til å være en del av dette betydningsfulle arrangementet! Messen IC PACKAGING FAIR finner sted kun én gang i året, og hver gang tiltrekker den mange deltakere fra forskjellige land. Dette er en flott mulighet til å vise frem dine utviklinger og tjenester, demonstrere dem for et bredt publikum, og motta tilbakemeldinger fra eksperter.
Deltakelse på IC PACKAGING FAIR vil gi deg tilgang til de nyeste fremskrittene og trendene innen elektronikkemballering, og hjelpe deg med å forbli konkurransedyktig i markedet. Bli med og åpne nye horisonter for din virksomhet!
Sted IC PACKAGING FAIR 2027
Hvordan komme dit
Forventet vær under messen
Omtrentlig data basert på historiske klimafaktorer
Deltakere
Forespørsel om deltakelse på messen
IC PACKAGING FAIR 2027
Mindre enn 12 måneder igjen til åpningen
Ha tid til å bestille den beste standen!
Ikke bekymre deg. Å fylle ut skjemaet og sende en forespørsel forplikter ikke til å delta på messen.
Fant ikke det du lette etter?
Prøv å søke etter messer om emner
"Industri" over hele verden!


.png)

Moskva
,
fra
Jerevan
,
fra
Almaty
,
fra
Minsk
,
fra 