IC PACKAGING FAIR 2027

Nemzetközi szakkiállítás az információs és kommunikációs technológiák területén

27-én október-tól 29-ig

Kevesebb mint 12 hónap van hátra a kiállítás megnyitásáig — foglalja le a legjobb standot időben!

Shenzhen WECC térkép megtekintése | Shenzhen, Kína

Gyakran ismételt kérdések a kiállítással kapcsolatban

Ön a kiállítás szervezője?

Kiállítási terület

Szakmai vásár ipari szakembereknek!

Látogatók

Mindig célzott közönség!
IC PACKAGING FAIR 2027
IC PACKAGING FAIR 2027

Országok

Széles résztvevői földrajz!

A kiállításról

A IC PACKAGING FAIR kiállítás egyedülálló platform a elektronikai tervezés és alkatrészek, valamint az alkalmazott számítástechnika és ipari mérnökség területén dolgozó szakemberek számára. A kiállításon való részvétel számos lehetőséget kínál üzleti kapcsolatok kialakítására, tapasztalatok megosztására és a legújabb technológiák felfedezésére az elektronika csomagolása és tesztelése terén.

A IC PACKAGING FAIR rendezvényen megismerheti a modern lamináló, forrasztó és tesztelő berendezéseket, amelyek nemcsak tudását bővítik, hanem segítenek megoldásokat találni üzlete hatékonyságának növelésére is. A kiállítás a vezető iparági szereplőket vonzza, ideális környezetet teremtve a partnerségek és együttműködések kialakításához.

Ne hagyja ki a lehetőséget, hogy részt vegyen ezen a jelentős eseményen! A IC PACKAGING FAIR kiállítás évente csak egyszer kerül megrendezésre, és minden alkalommal sok résztvevőt vonz különböző országokból. Ez egy nagyszerű lehetőség, hogy bemutassa fejlesztéseit és szolgáltatásait, széles közönség előtt demonstrálja azokat, és visszajelzést kapjon szakértőktől.

A IC PACKAGING FAIR kiállításon való részvétel hozzáférést biztosít a legújabb fejlesztésekhez és trendekhez az elektronikai csomagolás területén, segítve Önt abban, hogy versenyképes maradjon a piacon. Csatlakozzon, és nyisson új horizontokat üzlete számára!

EXPO emlékeztető
Hány nappal a kiállítás előtt emlékeztessen?
A "Emlékeztessen a kiállításra" gombra kattintva elfogadod a adatvédelmi irányelveket és a személyes adatok feldolgozásának szabályait .

Helyszín IC PACKAGING FAIR 2027

Hogyan juthat el oda

Megnyitás a navigátorban

Várható időjárás a kiállítás alatt

Nap: +28…+30 °C
Éjszaka: +21…+23 °C
Csapadék: kb. 58 mm havonta
Csapadék lehetséges
Szél: kb. 3 m/s

Közelítő adatok a történelmi éghajlati mutatók alapján

Résztvevők

Vezető ipari vállalatok!

Részvételi kérelem a szakmai vásáron

IC PACKAGING FAIR 2027

Becsült terület
terület

Részletes kérés benyújtása Részletes kérést szeretnék benyújtani

Ne aggódj. A űrlap kitöltése és a kérés elküldése nem kötelez a kiállításon való részvételre.

A "Kérés küldése" gombra kattintva elfogadod a adatvédelmi irányelveket és a személyes adatok feldolgozásának szabályait .


Kevesebb mint 12 hónap van hátra a megnyitóig
Van ideje, hogy lefoglalja a legjobb standot!



Ne aggódj. A űrlap kitöltése és a kérés elküldése nem kötelez a kiállításon való részvételre.

Érdekelheti a következő szakmai vásárok:

Nem találta, amit keresett?
Próbáljon keresni szakmai vásárokat a következő témákban
"Ipar" világszerte!
Találja meg expóját az EXPOSALE.net oldalon ©
    Kiállítási témák
    Helyszín
    Szűrőkeresés!
    Kiváló
    Értékelési pontszám 5

    •      Szálloda a szakmai vásár közelében
    • Aviasales     Repülőjegy a szakmai vásárra
    •      Hirdesse a kiállítást a legjobbak között

    Tematikus szekciók

    IC PACKAGING FAIR 2027

    Ipar
    Üveggyártás, Üvegkezelés és -feldolgozás, Üvegtermékek, Szénfeldolgozó berendezések, Szénbányászati fejlesztés, Papíripar, Faipar, Faipari technológiák, Fémipar, Ipari berendezések, ...