IC PACKAGING FAIR 2027

Международная специализированная выставка информационных и коммуникационных технологий

с 27-го по 29-ое октября

До открытия осталось менее 12 месяцев — успейте забронировать лучший стенд!

Shenzhen WECC посмотреть карту | Шэньчжэнь, Китай

Площадь выставки

Выставка для профессионалов отрасли!

Посетители

Всегда целевая аудитория!
IC PACKAGING FAIR 2027
IC PACKAGING FAIR 2027

Страны

Широкая география участников!

О выставке

Выставка IC PACKAGING FAIR представляет собой уникальную платформу для специалистов в области электронной разработки и компонентов, а также прикладной компьютерной и промышленной инженерии. Участие в этой выставке открывает перед вами множество возможностей для налаживания деловых контактов, обмена опытом и изучения новейших технологий в области упаковки и тестирования электроники.

На IC PACKAGING FAIR вы сможете ознакомиться с современным оборудованием для ламинирования, пайки и тестирования, что позволит вам не только улучшить свои знания, но и найти решения для повышения эффективности вашего бизнеса. Выставка собирает ведущих игроков отрасли, что создает идеальную среду для формирования партнерств и сотрудничества.

Не упустите шанс стать частью этого значимого события! Выставка IC PACKAGING FAIR проходит всего один раз в год, и каждый раз она привлекает множество участников из разных стран. Это отличная возможность представить свои разработки и услуги, продемонстрировать их широкой аудитории и получить обратную связь от экспертов.

Участие в выставке IC PACKAGING FAIR обеспечит вам доступ к последним достижениям и трендам в области упаковки электроники, что поможет вам оставаться конкурентоспособными на рынке. Примите участие и откройте новые горизонты для вашего бизнеса!


EXPO будильник
За сколько дней до открытия напомнить о выставке?
Нажимая кнопку "Напомнить о выставке", Вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и правилами обработки персональных данных .

Место проведения IC PACKAGING FAIR 2027

Как добраться до выставки

Открыть в навигаторе

Ожидаемая погода в дни выставки

Днём: +28…+30 °C
Ночью: +21…+23 °C
Осадки: около 58 мм в месяц
Осадки возможны —  зонт может пригодиться!
Ветер: около 3 м/с

Приблизительные данные на основе исторических климатических показателей

Участники

Ведущие отраслевые предприятия!

Запрос на участие в выставке

IC PACKAGING FAIR 2027

Предполагаемая площадь
площадь




Менее чем 12 месяцев осталось до открытия

успейте забронировать лучший стенд!



Не беспокойтесь. Заполнение формы и отправка запроса не являются Вашим обязательством участия в выставке.


Не нашли то, что искали?
Попробуйте поиск выставок по тематике
"Промышленность" по всему миру!


Найди свою выставку на EXPOSALE.net ©
    Тематика выставки
    Место проведения