IC PACKAGING FAIR 2027

Kansainvälinen erikoismessut tietojenkäsittely- ja viestintäteknologioista

27-s 29-s lokakuusta

Vähemmän kuin 12 kuukautta näyttelyn avautumiseen — varaa paras osasto ajoissa!

Shenzhen WECC näytä kartta | Shenzhen, Kiina

Usein kysytyt kysymykset näyttelystä

Näyttelyalue

Messut alan ammattilaisille!

Vierailijat

Aina kohdeyleisö!
IC PACKAGING FAIR 2027
IC PACKAGING FAIR 2027

Maat

Laaja osallistujakunta!

Tietoa näyttelystä

Messu IC PACKAGING FAIR on ainutlaatuinen alusta sähköisen suunnittelun ja komponenttien sekä soveltavan tietotekniikan ja teollisen insinöörityön ammattilaisille. Osallistuminen tähän messuun avaa lukuisia mahdollisuuksia liiketoimintakontaktien luomiseen, kokemusten jakamiseen ja uusimpien teknologioiden tutkimiseen pakkaus- ja elektroniikan testausalalla.

IC PACKAGING FAIR -messuilla pääset tutustumaan nykyaikaisiin laitteisiin laminointiin, juottamiseen ja testaukseen, mikä ei vain lisää tietämystäsi, vaan auttaa myös löytämään ratkaisuja liiketoimintasi tehokkuuden parantamiseksi. Messut kokoavat yhteen alan johtavat toimijat, luoden ihanteellisen ympäristön kumppanuuksien ja yhteistyön muodostamiselle.

Älä jätä väliin mahdollisuutta olla osa tätä merkittävää tapahtumaa! Messut IC PACKAGING FAIR järjestetään vain kerran vuodessa, ja joka kerta ne houkuttelevat monia osallistujia eri maista. Tämä on loistava tilaisuus esitellä kehityksesi ja palvelusi, näyttää niitä laajalle yleisölle ja saada palautetta asiantuntijoilta.

Osallistuminen IC PACKAGING FAIR -messuille antaa sinulle pääsyn uusimpiin edistysaskeliin ja suuntauksiin elektroniikan pakkausalalla, auttaen sinua pysymään kilpailukykyisenä markkinoilla. Liity mukaan ja avaa uusia horisontteja liiketoiminnallesi!


EXPO muistutus
Kuinka monta päivää ennen messuja muistutetaan?
Napsauttamalla "Muistuta minua messuista"-painiketta hyväksyt tietosuojakäytännön ja henkilötietojen käsittelysäännöt .

Sijainti IC PACKAGING FAIR 2027

Kuinka päästä perille

Avaa navigaattorissa

Odotettu sää näyttelyn aikana

Päivä: +28…+30 °C
Yö: +21…+23 °C
Sateet: noin 58 mm kuukaudessa
Sateet ovat mahdollisia
Tuuli: noin 3 m/s

Arvioidut tiedot perustuvat historiallisiiin ilmastotietoihin

Osallistujat

Alan johtavat yritykset!

Osallistumispyyntö messuille

IC PACKAGING FAIR 2027

Arvioitu tila
alue




Vähemmän kuin 12 kuukautta aikaa avaukseen

On aikaa varata paras osasto!



Älä huoli. Lomakkeen täyttäminen ja pyynnön lähettäminen ei velvoita osallistumaan messuille.


Et löytänyt etsimääsi?
Yritä etsiä messuja aiheista
"Teollisuus" ympäri maailmaa!


Löydä messusi EXPOSALE.net:stä ©
    Messujen aiheet
    Sijainti