IC PACKAGING FAIR 2027
Pameran khusus antarabangsa teknologi maklumat dan komunikasi
Kawasan pameran
Pengunjung
Negara
Tentang pameran
Pameran IC PACKAGING FAIR adalah platform unik untuk para profesional dalam bidang reka bentuk elektronik dan komponen, serta kejuruteraan komputer dan industri yang diterapkan. Menyertai pameran ini membuka banyak peluang untuk menjalin hubungan perniagaan, berkongsi pengalaman, dan meneroka teknologi terkini dalam bidang pembungkusan dan pengujian elektronik.
Di IC PACKAGING FAIR, anda akan dapat membiasakan diri dengan peralatan moden untuk melaminasi, menyolder, dan menguji, yang bukan sahaja akan meningkatkan pengetahuan anda tetapi juga membantu anda mencari penyelesaian untuk meningkatkan kecekapan perniagaan anda. Pameran ini mengumpulkan pemain industri terkemuka, mencipta persekitaran ideal untuk membentuk perkongsian dan kerjasama.
Jangan lepaskan peluang untuk menjadi sebahagian daripada acara penting ini! Pameran IC PACKAGING FAIR hanya diadakan sekali setahun, dan setiap kali ia menarik banyak peserta dari pelbagai negara. Ini adalah peluang hebat untuk mempamerkan perkembangan dan perkhidmatan anda, menunjukkan kepada khalayak yang luas, dan menerima maklum balas daripada pakar.
Penyertaan dalam IC PACKAGING FAIR akan memberi anda akses kepada kemajuan dan trend terkini dalam bidang pembungkusan elektronik, membantu anda kekal kompetitif di pasaran. Sertai dan buka horizon baru untuk perniagaan anda!
Lokasi IC PACKAGING FAIR 2027
Dapatkan arah ke pameran perdagangan
Jangkaan cuaca semasa pameran
Data anggaran berdasarkan petunjuk iklim sejarah
Peserta
Permohonan untuk penyertaan dalam pameran
IC PACKAGING FAIR 2027
Kurang daripada 12 bulan tinggal hingga pembukaan
Ada masa untuk menempah gerai terbaik!
Jangan risau. Mengisi borang dan menghantar permintaan tidak mengikat untuk menyertai pameran.
Tidak menemui apa yang anda cari?
Cuba cari pameran tentang topik
"Industri" di seluruh dunia!


.png)

Moscow
,
dari
Yerevan
,
dari
Almaty
,
dari
Minsk
,
dari 