IC PACKAGING FAIR 2027

Medzinárodná špecializovaná výstava informačných a komunikačných technológií

od 27-ho do 29-ho októbra

Menej ako 12 mesiace do otvorenia výstavy — rezervujte si najlepšie stánok včas!

Shenzhen WECC zobraziť mapu | Shenzhen, Čína

Často kladené otázky o výstave

Ste organizátorom tejto výstavy?

Výstavná plocha

Veľtrh pre odborníkov v odvetví!

Návštevníci

Vždy cieľová skupina!
IC PACKAGING FAIR 2027
IC PACKAGING FAIR 2027

Krajiny

Široká geografia účastníkov!

O výstave

Výstava IC PACKAGING FAIR je jedinečná platforma pre profesionálov v oblasti elektronického dizajnu a komponentov, ako aj aplikovaného počítačového a priemyselného inžinierstva. Účasť na tejto výstave otvára množstvo príležitostí na nadviazanie obchodných kontaktov, zdieľanie skúseností a objavovanie najnovších technológií v oblasti balenia a testovania elektroniky.

Na IC PACKAGING FAIR sa budete môcť oboznámiť s moderným vybavením na laminovanie, spájkovanie a testovanie, ktoré nielenže obohatí vaše vedomosti, ale vám tiež pomôže nájsť riešenia na zvýšenie efektivity vášho podnikania. Výstava zhromažďuje popredných hráčov v odvetví, čím vytvára ideálne prostredie na formovanie partnerstiev a spolupráce.

Nezmeškajte príležitosť byť súčasťou tejto významnej udalosti! Výstava IC PACKAGING FAIR sa koná len raz ročne a zakaždým priťahuje množstvo účastníkov z rôznych krajín. Toto je skvelá príležitosť prezentovať svoje vývojové projekty a služby, predviesť ich širokému publiku a získať spätnú väzbu od odborníkov.

Účasť na IC PACKAGING FAIR vám poskytne prístup k najnovším pokrokom a trendom v oblasti balenia elektroniky, čo vám pomôže zostať konkurencieschopným na trhu. Pridajte sa a otvorte nové obzory pre vaše podnikanie!

Pripomienka EXPO
Koľko dní pred výstavou vás mám pripomenúť?
Kliknutím na tlačidlo "Pripomeňte mi výstavu" súhlasíte s pravidlami ochrany osobných údajov a pravidlami spracovania osobných údajov .

Miesto konania IC PACKAGING FAIR 2027

Ako sa tam dostať

Otvoriť v navigátore

Očakávané počasie počas výstavy

Deň: +28…+30 °C
Noc: +21…+23 °C
Zrážky: približne 58 mm za mesiac
Zrážky sú možné
Vítr: približne 3 m/s

Približné údaje na základe historických klimatických ukazovateľov

Účastníci

Vedúce podniky v odvetví!

Žiadosť o účasť na veľtrhu

IC PACKAGING FAIR 2027

Odhadovaný priestor
plocha

Urobiť podrobnú žiadosť Chcem podať podrobnejšiu žiadosť

Nerobte si starosti. Vyplnenie formulára a odoslanie žiadosti nezaväzuje k účasti na výstave.

Kliknutím na tlačidlo "Odoslať žiadosť" súhlasíte s pravidlami ochrany osobných údajov a pravidlami spracovania osobných údajov .


Menej ako 12 mesiace zostáva do otvorenia
Majte čas na rezerváciu najlepšieho stánku!



Nerobte si starosti. Vyplnenie formulára a odoslanie žiadosti nezaväzuje k účasti na výstave.

Môžete mať záujem o veľtrhy:

Nenašli ste, čo ste hľadali?
Skúste hľadať veľtrhy na témy
"Priemysel" po celom svete!
Nájdite svoju výstavu na EXPOSALE.net ©
    Témy výstavy
    Miesto konania
    Filtrovať vyhľadávanie!
    Skvelé
    Hodnotenie recenzie 5

    •      Hotel blízko veľtrhu
    • Aviasales     Letecký lístok na veľtrh
    •      Propagujte výstavu na vrchol v

    Tématické sekcie

    IC PACKAGING FAIR 2027

    Priemysel
    Výroba skla, Úprava a spracovanie skla, Sklenené výrobky, Zariadenia na spracovanie uhlia, Rozvoj ťažby uhlia, Papierenský priemysel, Spracovanie dreva, Technológie spracovania dreva, Metalurgický priemysel, Priemyselné zariadenia, ...