IC PACKAGING FAIR 2027

Fiera internazionale specializzata di tecnologie dell'informazione e della comunicazione

dal 27-mo al 29-mo di Ottobre

Mancano meno di 12 mesi all’apertura della fiera — prenota in tempo lo stand migliore!

Shenzhen WECC visualizza mappa | Shenzhen, Cina

Domande frequenti sulla fiera

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Area espositiva

Una fiera per professionisti del settore!

Visitatori

Sempre un pubblico target!
IC PACKAGING FAIR 2027
IC PACKAGING FAIR 2027

Paesi

Ampia geografia dei partecipanti!

Informazioni sulla fiera

La fiera IC PACKAGING FAIR è una piattaforma unica per i professionisti nel campo del design elettronico e dei componenti, nonché dell'ingegneria informatica e industriale applicata. Partecipare a questa fiera apre numerose opportunità per stabilire contatti commerciali, condividere esperienze ed esplorare le ultime tecnologie nel campo dell'imballaggio e del collaudo dell'elettronica.

All' IC PACKAGING FAIR, potrai familiarizzare con attrezzature moderne per laminazione, saldatura e collaudo, che non solo arricchiranno le tue conoscenze, ma ti aiuteranno anche a trovare soluzioni per aumentare l'efficienza della tua azienda. La fiera riunisce i principali attori del settore, creando un ambiente ideale per formare partnership e collaborazioni.

Non perdere l'occasione di far parte di questo evento significativo! La fiera IC PACKAGING FAIR si tiene solo una volta all'anno e ogni volta attira molti partecipanti da diversi paesi. Questa è un'ottima opportunità per mostrare i tuoi sviluppi e servizi, presentarli a un vasto pubblico e ricevere feedback da esperti.

Partecipare all' IC PACKAGING FAIR ti darà accesso agli ultimi progressi e tendenze nel campo dell'imballaggio elettronico, aiutandoti a rimanere competitivo nel mercato. Unisciti a noi e apri nuovi orizzonti per la tua azienda!

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Di giorno: +28…+30 °C
Di notte: +21…+23 °C
Precipitazioni: circa 58 mm al mese
Sono possibili precipitazioni — un  ombrello potrebbe essere utile!
Vento: circa 3 m/s

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Partecipanti

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