IC PACKAGING FAIR 2027
תערוכה בינלאומית מתמחה בטכנולוגיות מידע ותקשורת
אזור תערוכה
מבקרים
מדינות
על התערוכה
תערוכת IC PACKAGING FAIR היא פלטפורמה ייחודית עבור מקצוענים בתחום העיצוב האלקטרוני ורכיבים, כמו גם הנדסה יישומית של מחשבים והנדסה תעשייתית. ההשתתפות בתערוכה זו פותחת הזדמנויות רבות להקמת קשרים עסקיים, שיתוף חוויות, וחקר הטכנולוגיות האחרונות בתחום האריזות ובדיקת אלקטרוניקה.
בתערוכת IC PACKAGING FAIR, תוכל להכיר ציוד מודרני ללמינציה, ריתוך ובדיקת אלקטרוניקה, אשר לא רק שישפר את הידע שלך אלא גם יעזור לך למצוא פתרונות להגדלת היעילות של העסק שלך. התערוכה אוספת את השחקנים המובילים בתעשייה, ויוצרת סביבה אידיאלית להקמת שותפויות ושיתופי פעולה.
אל תפספס את ההזדמנות להיות חלק מאירוע משמעותי זה! התערוכה IC PACKAGING FAIR מתקיימת רק פעם בשנה, וכל פעם היא מושכת משתתפים רבים ממדינות שונות. זו הזדמנות מצוינת להציג את הפיתוחים והשירותים שלך, להדגים אותם לקהל רחב, ולקבל משוב ממומחים.
ההשתתפות בתערוכת IC PACKAGING FAIR תעניק לך גישה להתפתחויות ולמגמות האחרונות בתחום אריזות האלקטרוניקה, ותסייע לך להישאר תחרותי בשוק. הצטרף ופתח אופקים חדשים לעסק שלך!
הטיול שלי לתערוכה
מקום התערוכה
איך אני מגיע לתערוכה?
למקום התערוכה
Shenzhen WECC Fuhai שׁ. 1, שנזן, סיןמזג האוויר הצפוי במהלך התערוכה
נתונים מבוססים על אינדיקטורים של אקלים היסטורי
משתתפים
בקשה להשתתפות בתערוכה
IC PACKAGING FAIR 2027
פחות מ 12 חודשים עד לפתיחה
יש לך זמן להזמין את הדוכן הטוב ביותר!
אל תדאג. מילוי הטופס ושליחת בקשה אינו מחייב השתתפות בתערוכה.
לא מצאת מה שחיפשת?
נסה לחפש תערוכות בנושאים
"תעשייה" ברחבי העולם!


.png)

מוסקבה
,
מ
ירוואן
,
מ
אלמטי
,
מ
מינסק
,
מ 