IC PACKAGING FAIR 2027
نمایشگاه بینالمللی تخصصی فناوریهای اطلاعات و ارتباطات
منطقه نمایشگاه
بازدیدکنندگان
کشورها
درباره نمایشگاه
نمایشگاه IC PACKAGING FAIR یک پلتفرم منحصر به فرد برای حرفهایها در زمینه طراحی الکترونیکی و اجزاء، همچنین مهندسی کامپیوتر و صنعتی است. شرکت در این نمایشگاه فرصتهای زیادی برای برقراری ارتباطات تجاری، به اشتراکگذاری تجربیات و بررسی آخرین فناوریها در زمینه بستهبندی و آزمایش الکترونیک را فراهم میکند.
در IC PACKAGING FAIR، شما قادر خواهید بود با تجهیزات مدرن برای لمینت، لحیمکاری و آزمایش آشنا شوید که نه تنها دانش شما را افزایش میدهد بلکه به شما کمک میکند تا راهحلهایی برای افزایش کارایی کسبوکار خود پیدا کنید. این نمایشگاه جمعآورندهی بازیگران اصلی صنعت است و محیط ایدهآلی برای تشکیل شراکتها و همکاریها ایجاد میکند.
فرصت شرکت در این رویداد مهم را از دست ندهید! نمایشگاه IC PACKAGING FAIR تنها یک بار در سال برگزار میشود و هر بار تعداد زیادی شرکتکننده از کشورهای مختلف را جذب میکند. این یک فرصت عالی برای نمایش دستاوردها و خدمات شما، نشان دادن آنها به یک مخاطب وسیع و دریافت بازخورد از کارشناسان است.
شرکت در IC PACKAGING FAIR به شما دسترسی به آخرین پیشرفتها و روندها در زمینه بستهبندی الکترونیک را میدهد و به شما کمک میکند تا در بازار رقابتی باقی بمانید. به ما بپیوندید و افقهای جدیدی برای کسبوکار خود باز کنید!
سفر من به نمایشگاه
محل برگزاری نمایشگاه
چگونه به نمایشگاه بروم؟
به محل برگزاری نمایشگاه
Shenzhen WECC Fuhai خیابان 1, شنزن, چینهوای پیشبینی شده در طول نمایشگاه
دادهها بر اساس شاخصهای آب و هوای تاریخی است
شرکتکنندگان
درخواست شرکت در نمایشگاه تجاری
IC PACKAGING FAIR 2027
کمتر از 12 ماه تا افتتاح باقی مانده است
زمان کافی برای رزرو بهترین غرفه دارید!
نگران نباشید. پر کردن فرم و ارسال درخواست شما را ملزم به شرکت در نمایشگاه نمیکند.
آیا آنچه را که دنبالش بودید پیدا نکردید؟
سعی کنید نمایشگاههای موضوعی
"صنعت" را در سراسر جهان جستجو کنید!


.png)

مسکو
,
از
ایروان
,
از
آلماتی
,
از
مینسک
,
از 