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IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026

国际信息和通信技术工业展览会

从 一月 2123

東京國際展示場 看地图 | 東京都, 日本

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IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026

距离开展会有 不足 3 个月

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IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
我们邀请您参加国际集成电路和电子设备组装、安装、包装和密封设备及材料展览会。该活动是一个大型综合项目的一部分,其中包括多个专门展览,涵盖微电子行业的所有关键方面。

集成电路封装展将展示工业生产高可靠性和高密度集成电路外壳的完整技术。参观者将有机会探索组装和设计方面的先进解决方案,以及现代设备、材料和技术,包括成型、冲压、模具,以及焊接、焊接和密封技术。参与者将看到最新的液体密封剂、粘合剂、树脂和导电连接,以及测试和检查系统。

此外,本次活动还将展示一系列其他展览,如机器人、便携式设备和技术、LED生产设备,以及专注于现代汽车技术的展览。

不要错过参与这一重要微电子和技术领域活动的机会。加入展览,发掘您专业领域的新视野!

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