IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026

Международная специализированная выставка информационных и коммуникационных технологий

с 21-го по 23-ое января

МВЦ Токио посмотреть карту | Токио, Япония

Вы организатор этой выставки?

IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026

До открытия осталось менее 6 месяцев

Выставка для профессионалов отрасли!

Посетители
Всегда целевая аудитория!

Гостиницы

Авиабилеты

IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026

Приглашаем вас принять участие в Международной выставке оборудования и материалов для компоновки, монтажа, сборки и герметичной упаковки в корпус интегральных схем и электронных устройств. Данное событие пройдет в рамках масштабного интегрированного проекта, который включает несколько специализированных выставок, охватывающих все ключевые аспекты микроэлектронной промышленности.

На выставке IC Packaging будет представлена полная технология промышленного производства корпусов для интегральных схем высокой надежности и плотности. Посетители смогут ознакомиться с передовыми решениями в области монтажа и конструкции, а также с современным оборудованием, материалами и технологиями, включая литье и формовку, штампы, пуансоны, а также технологии пайки, сварки и герметизации. Вниманию участников будут предложены новейшие жидкие герметики, клеи, смолы и проводные соединения, а также системы для тестирования и инспекции.

Также в рамках мероприятия пройдет ряд других выставок, таких как выставка робототехники, выставка переносных устройств и технологий, выставка оборудования для производства светодиодов и выставка, посвященная современным автомобильным технологиям.

Не упустите возможность стать частью этого значимого события в мире микроэлектроники и технологий. Присоединяйтесь к выставке и откройте для себя новые горизонты в вашей профессиональной деятельности!

Страны
Широкая география участников!

За сколько дней до открытия напомнить о выставке?