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IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026

국제 정보통신기술 전문 전시회

1월 21일부터 23일까지

도쿄 빅 사이트 지도 보기 | 도쿄도, 일본

당신이 이 박람회의 주최자입니까?

IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026

개막까지 8 개월도 채 안 남았어요

산업 전문가를 위한 전시회!

방문자
언제나 타겟 관객!
호텔 항공권
IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
참여를 초대합니다! 집적 회로 및 전자 장치의 조립, 장착, 포장 및 밀봉을 위한 장비 및 자재에 관한 국제 전시회에 여러분을 초대합니다. 이 행사는 마이크로 전자 산업의 모든 주요 측면을 다루는 여러 전문 전시회를 포함한 대규모 통합 프로젝트의 일환입니다.

IC 포장 전시회에서는 집적 회로를 위한 고신뢰성 및 고밀도 케이스의 산업 생산에 필요한 완전한 기술이 소개됩니다. 방문객들은 조립 및 설계에 대한 최신 솔루션과 함께 성형, 압착, 금형, 납땜, 용접 및 밀봉 기술을 포함한 현대 장비, 자재 및 기술을 탐색할 수 있는 기회를 갖게 됩니다. 참가자들은 최신 액체 밀봉제, 접착제, 수지 및 전도성 연결과 함께 테스트 및 검사 시스템을 접할 수 있습니다.

또한, 이 행사에서는 로봇 공학, 휴대용 장치 및 기술, LED 생산 장비, 현대 자동차 기술에 중점을 둔 전시 등 다양한 다른 전시가 진행됩니다.

마이크로 전자 및 기술 분야에서 이 중요한 행사에 참여할 기회를 놓치지 마세요. 전시회에 참가하여 여러분의 전문 분야에서 새로운 지평을 발견해 보세요!

국가
여러 국가의 참가자!
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 장소 IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
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참가자
주도 산업 회사

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