IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026

Nous vous invitons à participer à l'Exposition Internationale des Équipements et Matériaux pour l'Assemblage, le Montage, l'Emballage et le Scellement des Circuits Intégrés et des Dispositifs Électroniques. Cet événement s'inscrit dans un vaste projet intégré qui comprend plusieurs expositions spécialisées couvrant tous les aspects clés de l'industrie des microélectroniques.

L'exposition sur l'emballage des circuits intégrés mettra en avant la technologie complète pour la production industrielle de boîtiers de haute fiabilité et haute densité pour les circuits intégrés. Les visiteurs auront l'opportunité d'explorer des solutions avancées en matière d'assemblage et de conception, ainsi que des équipements modernes, des matériaux et des technologies, y compris le moulage, le stamping, les matrices, ainsi que des techniques de soudage, de brasage et de scellement. Les participants découvriront les derniers produits tels que les scellants liquides, les adhésifs, les résines et les connexions conductrices, ainsi que des systèmes pour les tests et l'inspection.

De plus, l'événement comprendra une série d'autres expositions, telles que la robotique, les dispositifs et technologies portables, ainsi que des équipements pour la production de LED, sans oublier une vitrine dédiée aux technologies automobiles modernes.

Ne manquez pas l'occasion de faire partie de cet événement significatif dans le monde des microélectroniques et de la technologie. Rejoignez l'exposition et découvrez de nouveaux horizons dans votre domaine professionnel !

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