IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
Exposición internacional especializada de tecnologías de información y comunicación
¡Feria para profesionales de la industria!
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¡Te invitamos a participar en la Exposición Internacional de Equipos y Materiales para el Ensamblaje, Montaje, Embalaje y Sellado de Circuitos Integrados y Dispositivos Electrónicos! Este evento forma parte de un amplio proyecto integrado que incluye varias exposiciones especializadas que abarcan todos los aspectos clave de la industria de la microelectrónica.
La exposición de embalaje de circuitos integrados presentará la tecnología completa para la producción industrial de carcasas de alta fiabilidad y alta densidad para circuitos integrados. Los visitantes tendrán la oportunidad de explorar soluciones avanzadas en ensamblaje y diseño, así como equipos, materiales y tecnologías modernas, incluyendo moldeo, estampado, matrices y técnicas de soldadura, unión y sellado. Los participantes podrán conocer los últimos selladores líquidos, adhesivos, resinas y conexiones conductoras, junto con sistemas de prueba e inspección.
Además, el evento contará con una serie de otras exposiciones, como robótica, dispositivos portátiles y tecnologías, equipos para la producción de LED, y una muestra dedicada a las tecnologías automotrices modernas.
No pierdas la oportunidad de ser parte de este evento significativo en el mundo de la microelectrónica y la tecnología. ¡Únete a la exposición y descubre nuevos horizontes en tu campo profesional!
Paises
¡Geografía amplia de los participantes!
![IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026]( "IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026")
La exposición de embalaje de circuitos integrados presentará la tecnología completa para la producción industrial de carcasas de alta fiabilidad y alta densidad para circuitos integrados. Los visitantes tendrán la oportunidad de explorar soluciones avanzadas en ensamblaje y diseño, así como equipos, materiales y tecnologías modernas, incluyendo moldeo, estampado, matrices y técnicas de soldadura, unión y sellado. Los participantes podrán conocer los últimos selladores líquidos, adhesivos, resinas y conexiones conductoras, junto con sistemas de prueba e inspección.
Además, el evento contará con una serie de otras exposiciones, como robótica, dispositivos portátiles y tecnologías, equipos para la producción de LED, y una muestra dedicada a las tecnologías automotrices modernas.
No pierdas la oportunidad de ser parte de este evento significativo en el mundo de la microelectrónica y la tecnología. ¡Únete a la exposición y descubre nuevos horizontes en tu campo profesional!
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Lugar IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
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Embalaje, Caja plástica, Materiales de embalaje, Etiquetas, Máquinas y equipos para producción de embalajes, Diseño y embalaje de construcción , Materias primas para la producción de materiales de embalaje, Materiales y tecnologías para la impresión de etiquetas, Equipo para codificación de barras, Papel, cartón, cajas, ...
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