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IC & Sensor Packaging Technology Expo 2025

Exposición

del 22 al 24 de Enero

Y Excenter ver el mapa | Tokio, Japón

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IC & Sensor Packaging Technology Expo 2025

Quedan menos de 1 mes para la inauguración

¡Exposición para profesionales de la industria!

Visitantes
¡Siempre un público objetivo!
IC & Sensor Packaging Technology Expo 2025
Secciones temáticas de la exposición

Contenedores y embalaje
  • Embalaje
  • Caja plástica
  • Materiales de embalaje
  • Etiquetas
  • Máquinas y equipos para producción de embalajes
  • Diseño y embalaje de construcción
  • Materias primas para la producción de materiales de embalaje
  • Materiales y tecnologías para la impresión de etiquetas
  • Equipo para codificación de barras
  • Papel, cartón, cajas
  • Embalaje de papel
  • Papel ondulado
  • Servicios de embalaje
  • Embalaje para traslado
  • Automatización de embalajes
  • Marcación y equipos de marcado
  • Reciclaje de envases
  • Impresión en embalaje
  • Embalamiento de aluminio
  • Maceteros, tarros, jarrones, bandejas
  • Equipos de etiquetado y marcado


Paises
¡Geografía amplia de los participantes!

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 Lugar IC & Sensor Packaging Technology Expo 2025
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Participantes
¡Empresas principales de la industria!

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