IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
情報通信技術の国際専門展
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11月の 17日から 19日まで
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過去に開催された IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026について
訪問者
常にターゲットオーディエンス！
国際電子回路および電子機器の組み立て、取り付け、パッケージング、シーリングのための設備と材料に関する展示会への参加をお待ちしています。このイベントは、マイクロエレクトロニクス産業の重要な側面を網羅するいくつかの専門展示会を含む大規模な統合プロジェクトの一環です。
ICパッケージング展示会では、集積回路の高信頼性および高密度ケースの産業生産に関する完全な技術が紹介されます。来場者は、組み立てと設計における先進的なソリューションや、成形、スタンピング、金型、はんだ付け、溶接、シーリングの技術を含む最新の設備、材料、技術を探求する機会があります。参加者は、最新の液体シーラント、接着剤、樹脂、導電性接続、試験および検査システムを紹介されます。
さらに、このイベントでは、ロボティクス、ポータブルデバイスおよび技術、LED生産のための設備、現代の自動車技術に特化した展示など、他の一連の展示会も行われます。
マイクロエレクトロニクスと技術の世界におけるこの重要なイベントの一部になるチャンスをお見逃しなく。展示会に参加し、あなたの専門分野で新しい地平を発見してください！
国
参加者の広い地理！
![IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026]( "IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026")
ICパッケージング展示会では、集積回路の高信頼性および高密度ケースの産業生産に関する完全な技術が紹介されます。来場者は、組み立てと設計における先進的なソリューションや、成形、スタンピング、金型、はんだ付け、溶接、シーリングの技術を含む最新の設備、材料、技術を探求する機会があります。参加者は、最新の液体シーラント、接着剤、樹脂、導電性接続、試験および検査システムを紹介されます。
さらに、このイベントでは、ロボティクス、ポータブルデバイスおよび技術、LED生産のための設備、現代の自動車技術に特化した展示など、他の一連の展示会も行われます。
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