IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
Internationale Fachmesse für Informations- und Kommunikationstechnologien
Wir laden Sie ein,
die Messe zu besuchen!
IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
Weniger als
1 Tag
bis zur Messe-Eröffnung!
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Fachmesse für Fachleute!
Wir laden Sie ein, an der Internationalen Ausstellung für Ausrüstung und Materialien für die Montage, Verpackung und Abdichtung von integrierten Schaltkreisen und elektronischen Geräten teilzunehmen. Diese Veranstaltung ist Teil eines umfassenden integrierten Projekts, das mehrere spezialisierte Ausstellungen umfasst und alle wichtigen Aspekte der Mikroelektronik-Branche abdeckt.
Die IC Packaging-Ausstellung wird die gesamte Technologie für die industrielle Produktion von hochzuverlässigen und hochdichten Gehäusen für integrierte Schaltkreise präsentieren. Besucher haben die Möglichkeit, fortschrittliche Lösungen in den Bereichen Montage und Design sowie moderne Ausrüstungen, Materialien und Technologien zu erkunden. Dazu gehören Formen, Stanzungen, Werkzeuge sowie Techniken zum Löten, Schweißen und Abdichten. Den Teilnehmern werden die neuesten flüssigen Dichtstoffe, Klebstoffe, Harze und leitfähigen Verbindungen sowie Systeme für Tests und Inspektionen vorgestellt.
Darüber hinaus wird die Veranstaltung eine Reihe weiterer Ausstellungen bieten, darunter Robotik, tragbare Geräte und Technologien, Ausrüstungen für die LED-Produktion sowie eine Präsentation moderner Automobiltechnologien.
Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, Teil dieses bedeutenden Ereignisses in der Welt der Mikroelektronik und Technologie zu sein. Nehmen Sie an der Ausstellung teil und entdecken Sie neue Horizonte in Ihrem Berufsfeld!
Länder
Breite Geographie der Teilnehmer!
Die IC Packaging-Ausstellung wird die gesamte Technologie für die industrielle Produktion von hochzuverlässigen und hochdichten Gehäusen für integrierte Schaltkreise präsentieren. Besucher haben die Möglichkeit, fortschrittliche Lösungen in den Bereichen Montage und Design sowie moderne Ausrüstungen, Materialien und Technologien zu erkunden. Dazu gehören Formen, Stanzungen, Werkzeuge sowie Techniken zum Löten, Schweißen und Abdichten. Den Teilnehmern werden die neuesten flüssigen Dichtstoffe, Klebstoffe, Harze und leitfähigen Verbindungen sowie Systeme für Tests und Inspektionen vorgestellt.
Darüber hinaus wird die Veranstaltung eine Reihe weiterer Ausstellungen bieten, darunter Robotik, tragbare Geräte und Technologien, Ausrüstungen für die LED-Produktion sowie eine Präsentation moderner Automobiltechnologien.
Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, Teil dieses bedeutenden Ereignisses in der Welt der Mikroelektronik und Technologie zu sein. Nehmen Sie an der Ausstellung teil und entdecken Sie neue Horizonte in Ihrem Berufsfeld!
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Mitglieder
Führende Industrieunternehmen!
Siehe auch:
- Messen zum Thema "Verpackung" in Tokio
- Messen zum Thema "Verpackung" in Japan
- Messen zum Thema "Verpackung" in der Welt
- Messen in Tokio
- Messen in Japan
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Sie können an folgenden Ausstellungen interessiert sein:
-
InterPackExpo 2026
Taschkent
,
vom 17. bis 19. November
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IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
Verpackung
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