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IC & Sensor Packaging Technology Expo 2025

Messe

vom 22. bis 24. Januar

Y Excenter Karte ansehen | Tokio, Japan

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IC & Sensor Packaging Technology Expo 2025

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IC & Sensor Packaging Technology Expo 2025
Thematische Eingliederung der Messe

Verpackung
  • Verpackung
  • Kunststoffverpackung
  • Verpackungsmaterialien
  • Etiketten
  • Maschinen und Anlagen für Verpackungsherstellung
  • Verpackungsdesign und -Konstruktion
  • Rohstoffe zur Herstellung von Verpackungsmaterialien
  • Materialien und Technologien zum Drucken von Etiketten
  • Barcode-Geräte
  • Papier, Pappe, Kartons
  • Geschenkpapier
  • Wellpapier
  • Verpackungsdienstleistungen
  • Transportierungsverpackung
  • Verpackungsautomatisierung
  • Markierung und Markierungsausrüstung
  • Wiederverwertung von Verpackungsmaterial
  • Druck auf Verpackungen
  • Aluminiumverpackung
  • Cachepot, Töpfe, Vasen, Tablette
  • Kennzeichnungs- und Markierungsausrüstung

Länder
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 Veranstaltungort IC & Sensor Packaging Technology Expo 2025
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