IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
Internationale Fachmesse für Informations- und Kommunikationstechnologien
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InterPackExpo 2026
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Taschkent
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vom 17. bis 19. November
Taschkent
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Über die letzte Messe IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
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Wir laden Sie ein, an der Internationalen Ausstellung für Ausrüstung und Materialien für die Montage, Verpackung und Abdichtung von integrierten Schaltkreisen und elektronischen Geräten teilzunehmen. Diese Veranstaltung ist Teil eines umfassenden integrierten Projekts, das mehrere spezialisierte Ausstellungen umfasst und alle wichtigen Aspekte der Mikroelektronik-Branche abdeckt.
Die IC Packaging-Ausstellung wird die gesamte Technologie für die industrielle Produktion von hochzuverlässigen und hochdichten Gehäusen für integrierte Schaltkreise präsentieren. Besucher haben die Möglichkeit, fortschrittliche Lösungen in den Bereichen Montage und Design sowie moderne Ausrüstungen, Materialien und Technologien zu erkunden. Dazu gehören Formen, Stanzungen, Werkzeuge sowie Techniken zum Löten, Schweißen und Abdichten. Den Teilnehmern werden die neuesten flüssigen Dichtstoffe, Klebstoffe, Harze und leitfähigen Verbindungen sowie Systeme für Tests und Inspektionen vorgestellt.
Darüber hinaus wird die Veranstaltung eine Reihe weiterer Ausstellungen bieten, darunter Robotik, tragbare Geräte und Technologien, Ausrüstungen für die LED-Produktion sowie eine Präsentation moderner Automobiltechnologien.
Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, Teil dieses bedeutenden Ereignisses in der Welt der Mikroelektronik und Technologie zu sein. Nehmen Sie an der Ausstellung teil und entdecken Sie neue Horizonte in Ihrem Berufsfeld!
Länder
Breite Geographie der Teilnehmer!
![IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026]( "IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026")
Die IC Packaging-Ausstellung wird die gesamte Technologie für die industrielle Produktion von hochzuverlässigen und hochdichten Gehäusen für integrierte Schaltkreise präsentieren. Besucher haben die Möglichkeit, fortschrittliche Lösungen in den Bereichen Montage und Design sowie moderne Ausrüstungen, Materialien und Technologien zu erkunden. Dazu gehören Formen, Stanzungen, Werkzeuge sowie Techniken zum Löten, Schweißen und Abdichten. Den Teilnehmern werden die neuesten flüssigen Dichtstoffe, Klebstoffe, Harze und leitfähigen Verbindungen sowie Systeme für Tests und Inspektionen vorgestellt.
Darüber hinaus wird die Veranstaltung eine Reihe weiterer Ausstellungen bieten, darunter Robotik, tragbare Geräte und Technologien, Ausrüstungen für die LED-Produktion sowie eine Präsentation moderner Automobiltechnologien.
Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, Teil dieses bedeutenden Ereignisses in der Welt der Mikroelektronik und Technologie zu sein. Nehmen Sie an der Ausstellung teil und entdecken Sie neue Horizonte in Ihrem Berufsfeld!
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Veranstaltungort IC & Sensor Packaging Technology Expo 2026
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