Print & Packtech World Expo 2026
Esposizione specializzata di pesatura e imballaggio
Area espositiva
Una fiera per professionisti del settore!
Visitatori
Sempre un pubblico target!
Paesi
Ampia geografia dei partecipanti!
Informazioni sulla fiera
La Print & Packtech World Expo è un evento annuale chiave in India che si è affermato come una piattaforma importante per l'innovazione, gli investimenti e le nuove tendenze nel settore della stampa e dell'imballaggio. L'evento si svolge nei vasti spazi del Palace Grounds a Bangalore, una location prestigiosa situata nel cuore tecnologico del paese. Essendo un importante incontro di rappresentanti del settore, l'esposizione attira visitatori dal Sud Asia e da altre regioni.
L'evento è organizzato da Triune Exhibitors Pvt. Ltd., un esperto organizzatore di fiere in India con una vasta esperienza nell'ospitare esposizioni specializzate del settore. Concentrandosi sull'intersezione delle tecnologie di stampa e imballaggio, la Print & Packtech World Expo fornisce lo spazio necessario per lo sviluppo commerciale, il networking e lo scambio di conoscenze, soprattutto nel mercato indiano in rapida crescita, che gioca un ruolo sempre più importante nell'ecosistema globale.
L'esposizione mette in evidenza i più recenti progressi nella pre-stampa e post-stampa, dalle soluzioni DTP e CTP alla gestione del colore, alla prova e all'attrezzatura ad alte prestazioni per la stampa offset, flessografica, digitale e serigrafica. I visitatori possono sperimentare in prima persona come le tecnologie digitali, sostenibili e automatizzate stiano trasformando il settore e garantendo il suo futuro. Allo stesso tempo, l'esposizione presenta risultati all'avanguardia nell'imballaggio, dalla termoformatura e imballaggio sottovuoto alla produzione di sacchetti e bicchieri, oltre a macchine per la lavorazione di carta, plastica, metallo e vetro.
L'esposizione offre una panoramica completa dei sistemi, materiali e servizi utilizzati lungo l'intera catena del valore, dalle tecnologie di realizzazione delle lastre e rilegatura ai sistemi di taglio, soluzioni per il punto vendita, display LED, sistemi di codici a barre e attrezzature per nastri trasportatori. Questo è ulteriormente supportato da soluzioni per imballaggi in cartone ondulato, etichettatura, riempimento e tecnologie di imballaggio intelligente, che stanno diventando sempre più importanti nell'era dell'e-commerce e della logistica globale.
Ciò che distingue la Print & Packtech World Expo è la sua connessione diretta con lo sviluppo industriale dell'India. Come mercato emergente con una crescente domanda di imballaggi efficienti e sostenibili, l'India offre non solo un vasto potenziale economico, ma anche un ambiente favorevole all'innovazione. L'esposizione riflette questo slancio, enfatizzando le sinergie tra stampa e imballaggio, sia attraverso l'ottimizzazione della catena di approvvigionamento, l'uso di tecnologie verdi, sia attraverso l'integrazione di design e funzionalità.
Gli espositori rappresentano una vasta gamma di settori, tra cui macchinari, design dell'imballaggio, tecnologie di stampa, materiali, software e automazione. Anche il pubblico è variegato: imprenditori, responsabili di produzione, sviluppatori di imballaggi, proprietari di marchi, acquirenti e decisori dei settori manifatturiero, retail e dei consumatori utilizzano l'esposizione per monitorare il mercato e stabilire contatti commerciali. Le startup, i produttori di attrezzature originali (OEM) e le aziende orientate all'export traggono particolarmente vantaggio da preziose intuizioni sulle tendenze tecnologiche e nuove opportunità di partnership.
Situata al Palace Grounds di Bangalore, l'esposizione si trova nel cuore di una delle megacittà più innovative dell'India, spesso definita "Silicon Valley dell'India". La location è facilmente accessibile tramite l'Aeroporto Internazionale di Kempegowda ed è ben collegata alla rete metropolitana e di autobus della città. La sua posizione nel centro culturale ed economico del Sud India aumenta l'attrattiva dell'evento, rendendo la partecipazione alla Print & Packtech World Expo non solo un'opportunità commerciale, ma anche una finestra sul futuro della produzione globale.
Ti invitiamo a partecipare alla Print & Packtech World Expo!
Il mio viaggio alla fiera
Sede della fiera
Come posso arrivare alla fiera?
Verso il quartiere fieristico
Bangalore Bengaluru, Karnataka, India , Bangalore, IndiaMeteo previsto durante la fiera
Di giorno:
+26…+28 °C
Di notte:
+16…+18 °C
Precipitazioni:
circa 18 mm al mese
Di solito poche precipitazioni
Vento:
circa 1 m/s
Dati basati su indicatori climatici storici
Partecipanti
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Print & Packtech World Expo 2026
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